从技术层面来看，加密技术、访问控制和安全审计是三大核心防线。
英伟达首席执行官黄仁勋2月26日警告称，本财年上半年游戏显卡的供应将会紧张，且公司对下半年的情况也缺乏清晰的可见度。鉴于台式机游戏显卡和笔记本电脑游戏GPU供应短缺，预计游戏硬件价格将会上涨。“尽管我们很希望能有更多的供应，但我们确实认为接下来几个季度将会非常紧张，”英伟达CEO黄仁勋在公司与金融分析师和投资者举行的财报电话会议上表示。“如果到年底情况有所改善，届时或许可以思考一下同比增长的情况，但现在要确定还为时过早。我们会尽快向各位更新情况。”（新浪财经）
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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